Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Applatir |
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Emboutissage |
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Estampage / pressage (brut d'outillage) |
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Estamper-cintrer (machine Bihler) |
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Superfinission / pressage |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Cisaillage de tôle (plaque / bande) |
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Dressage de tôle |
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Découpage laser 2D (découpe au rayon laser) |
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Traitemant combiné découpage laser / estampage |
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estampage / estampage multiple |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Soudage par points |
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Soudage par étincelage |
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Soudage robotisé |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Rivetage |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Mesure et vérification |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Montage d'éléments mécaniques |
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Montage industriel / montage sur site |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Traitement de trempe et de revenu |
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Trempe |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Signiature |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Cintrage de fil |
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Cintrage de ressort |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Ebavurage, rectification lisse |
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Grenaillage |
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Polissage à la bande |
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Rectification plane |
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