Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Estampage / pressage (brut d'outillage) |
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Estamper-cintrer (machine Bihler) |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Cintrage / biseautage |
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Coupage plasma (coupage plasma fusion) |
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Découpage laser 2D (découpe au rayon laser) |
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estampage / estampage multiple |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Soudage manuel par éléctrodes |
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Soudage par faisceau d'éléctrons |
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Soudage par points |
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Technologies | Taille des lots | Longueur | Largeur | Hauteur | Diamètre | Poids | Épaisseur |
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Montage d'éléments mécaniques |
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Montage d'éléments éléctroméchanique |
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